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bob照明设计中关键问题分析

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bob照明设计中关键问题分析

发布日期:2016-07-27 作者: 点击:

要设计产品,首先要确定用谁的结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍设计过程中的关键问题及分析。


一、应用中存在的问题


1、散热


2、缺乏标准,产品良莠不齐


3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择,缺乏信心


4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统企业需要经验/技能积累过程


5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量


特点:


1、通过调整高精度恒流芯片,保证bob亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;


2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;


3、解决bob照明市场大规模上量的技术和品质问题。


二、散热设计


1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;


2、增大相互传导面积,增加热传到速度;


3、合理的计算设计散热面积;


4、有效的利用热容量效应。


输出驱动电压选择:


1、20W以内市电驱动时48V左右比较合适;


2、较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;


3、离线式照明大部分是12V和24V电压。


特点:


1、基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;


2、基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;


3、从解决bob照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。


三、最高效率后端驱动方式


当输出电压在48V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响; 就算在离线式照明部分,较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。


特点:最高效的驱动恒流架构;最高精度的恒流方式,受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。


四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度


在深圳CYT公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;


未来我们用1年时间完成这一设计成就,十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作,会尽快完成这一目标。


五、AC-DC设计


开关电源发展到今天是多年积累的结果,短期内AC-DC直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(mA)/V,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风险成正比。


特点:


1、要合理的利用现有的开关电源资源,是最经济的;


2、恒压和恒流技术结合是必然的 ;


3、在稳定的产品技术上创意才是有效的。


六、bob组合化封装是未来发展趋势


模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产bob竞争力。!


七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计


这是Cree、Nichia、Lumibobs、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的bob封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。


灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?


八、模组化封装与恒流技术结合


在PCB板级设计bob封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率bob基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿bob封装专利围堵。


九、按电压标称值封装


bob恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生,我将它命名为《功率bob恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是bob封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后bob可以直接标称电压值规格出现,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客户使用CYT技术的产品设计,不再需要考虑任何关于bob恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“bob恒流电源”一说终结!


十、按产品设计发光源


打破原来按光源设计产品,反过来按产品定制封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司bob实验室可以快速帮助你完成产品设计。


十一、模组化光源优点①有效的降低成本


1、减少封装次数,节省封装费用;


2、同环境、条件生产提高一致性,提高良品率;


3、减少光学设计成本;


4、降低散热设计成本;


5、批次混合封装,降低分档成本;


6、产品设计简化,降低整体成本;


7、低廉的封装架构。这一技术,将指引bob照明行业沿着健康的方向发展。


十二、模组化光源优点②热阻降低


1、光源与外壳散热器直接结合;


2、避开PCB作为热媒介;


3、减少芯片到外壳散热路径;


4、采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。


十三、模组化光源优点③恒流精度高


1、模组内统一考虑Vf值;


2、恒流源受外界影响小;


3、线性技术成熟高,没有外围器件影响精度;


4、没有EMI干扰问题影响精度;


5、多路并联相互不独立影响精度;


6、不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构,对bob亮度一致性及寿命最优化的设计架构。


十四、模组化光源优点④保护一体化设计


1、内置温度保护;


2、内部电源及保护技术;


3、内置高灰阶接口;


4、短路和断路保护;


5、可设置联动保护功能;


6、ESD保护。


其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。


十五、模组化光源优点⑤走传统电源道路


这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标,也实现也困难,少走弯路;就算有实力的公司设计,bob部分也需要时间验证;完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟需要时间,有些关于bob电源的宣传你赶相信吗?先恒压,再线性恒流,一定是bob照明驱动方式未来市场主流!


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